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차세대 콘솔기기 PS5의 분해 영상이 최초 공개됐다.
SIE 오오토리 야스히로 테크니컬 부사장은 7일 자사 유튜브 채널에 출연해 PS5 기기를 직접 분해하는 한편, 세부 하드웨어 스펙을 설명했다.
PS5는 폭 104mm에 세로 390mm, 가로 260mm의 크기로 PS4에 비해 한층 커진 외형을 가졌다. 대신 처리능력 및 소음 이슈에서 비약적으로 성능이 향상됐으며, 뒷면 전체가 배기구로 이루어져 있어 발열 문제에서 자유롭다.
앞면에 USB Type-C 포트와 하이스피드 USB를 비원하는 Type-A 포트를 배치했고, 뒷면은 슈퍼스피드 USB를 지원하는 Type-A 포트 2개와 LAN 포트 및 HDMI, 그리고 전원 포트가 탑재됐다. 두 곳의 집진기를 통해 내부 먼지를 청소하는 장치도 있다.
울트라HD 블루레이 드라이브는 합금 케이스로 덮여 있으며, 2중 절연체로 마운트해 디스크 회전 소음과 진동을 낮췄다. PS5가 특장점으로 내세운 825GB 용량의 SSD는 온보드 방식으로 장착됐으며, 커스텀 SSD 컨트롤러로 게임 로딩 시간을 단축했다.
PS5는 11월 12일 한국 출시 예정이며, 지난 7일 2차 예약판매를 실시했다. 추가 예약판매 계획은 현재 미정이다.
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